HP Pavillion DV9000 Graka defekt. Ofen oder Brenner? + Frage zu Material

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  1. rod

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    Hallo!

    so, nun hats mein HP Not(e)book auch erwischt. Mit dem Ding hatte ich nur Ärger bisher gehabt, ist wahrlich eine Meisterleistung was HP (aber auch Nvidia) da abgeliefert haben.

    Jetzt das "schwarze Bildschirm" Problem, Graka ist wohl wegen Überhitzung defekt, habe hier schon ein paar Beiträge dazu gelesen und es betrifft fast alle Geräte aus dieser Reihe.

    Da HP die Frechheit besitzt mir 590 Euro für die Reparatur berechnen zu wollen (oder sehr großzügige 5 % !!! beim Kauf eines neuen Notebooks anbietet) habe ich entschlossen die Sache selbst in die Hand zu nehmen, bei HP niewieder was zu verkaufen (und ihnen die Pest an den Hals wünschen) mehr als kaputtmachen kann ich es ja nicht mehr.

    Im Youtube gibt ein prima Video zum DV9000, wo Step by Step erklärt wird wie man das Ding repariert. Ein Versuch ist es wie gesagt wert, für das Ding habe ich vor 2,5 Jahren immerhin knapp 1300 Euro gelöhnt.

    Link zum Video:
    YouTube - HP DV9000 blank screen fix! Video problem BGA rework

    Fragen:
    1. einige schieben das Mainbord in den Ofen. Was ist besser?
    In den Ofen oder mit einem Bunsenbrenner zu erhitzen wie im Video?

    2. der schmiert dann, nachdem er fertig ist, so ne Paste auf den Prozessor und aufs die Graka. Was ist das fürn Zeug, wo bekomme ich es her und/oder brauche ich es unbedingt?

    3. der Typ hat so eine Art Abdeckung für die Graka gebaut mit welcher sie sich besser kühlen lässt. Im Video bei Zeit ca. 12 Min. und 5 Sek. sieht man diese Abdeckung. Aus welchem Material lässt sich sowas herstellen? Kupfer?

    viele Dank vorab für eure kompetenten Antworten!

    Grüße, Rod
     
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  3. #2 _reloaded, 21.11.2010
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    Hi,
    Bunsenbrenner scheint mir zu heftig. Jedenfalls muß man genau wissen, wann der "Point-of-no-Return" kommt.

    Wärmeleitpaste. Kriegt man im Computerfachhandel. Ja, Du brauchst das.
    Das wird wohl ein "shim" aus Kupfer sein. Sowas wird dann benutzt, wenn zwischen Kühler und Chip ein Spalt vorhanden ist. Die Dicke des Kupferplättchens sollte genau der Spaltbreite entsprechen.
    Ziel der Übung ist, einen optimalen Kontakt zwischen Chips und Kühlkörper herzustellen.


    Michael
     
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